차세대 반도체 패키징과 시스템반도체 후공정 기술을 다루는 전문 세미나가 2026년 8월 27일 수원컨벤션센터에서 열립니다. 한국나노기술원이 주관하는 이번 행사는 생성형 인공지능을 위한 컴퓨터 아키텍처, 반도체 패키지의 복합물리 해석, OSAT 테스트와 기판설계, Cu-Cu 하이브리드 본딩 등 네 가지 발표로 구성됩니다.
신청은 2026년 7월 30일 오후 1시에 시작됐으며, 8월 25일 오후 6시까지 온라인으로 접수할 수 있습니다. 특정 연령이나 창업업력, 지역 제한은 공고상 제시되지 않았고, 교육·세미나 참여를 희망하는 사람이 신청 대상입니다. 다만 행사 일정은 운영기관 사정에 따라 바뀔 수 있으므로 접수 후에도 최신 안내를 확인해야 합니다.
이번 행사는 어떤 성격인가
공고 분류는 ‘행사·네트워크’입니다. 따라서 기업을 선정해 사업비를 지급하는 창업지원금 사업이나 연구개발 과제와는 성격이 다릅니다. 핵심은 반도체 패키징과 OSAT 분야의 기술 발표를 듣고 관련 내용을 살펴보는 교육·세미나에 참가할 사람을 모집하는 데 있습니다.
OSAT는 반도체 제조 과정에서 조립, 패키징, 테스트 같은 후공정 업무를 전문적으로 수행하는 분야를 가리킵니다. 이번 프로그램은 OSAT라는 한 영역만 설명하는 데 그치지 않고, 패키지 설계와 테스트, 기판, 본딩, AI 하드웨어 구조까지 연결해 다룹니다.
발표 제목에 전문 용어가 많이 포함돼 있어 완전한 입문 강좌라기보다는 관련 산업 종사자, 연구자, 학생 또는 기술 동향에 관심 있는 참가자가 주제별로 내용을 확인하는 자리로 보는 편이 적절합니다.
신청 기간과 대상 확인하기
접수 기간은 2026년 7월 30일 13시부터 8월 25일 18시까지입니다. 행사는 신청 마감 이틀 뒤인 8월 27일 14시에 시작하므로, 행사 당일까지 접수할 수 있다고 생각하면 안 됩니다.
- 신청 시작: 2026년 7월 30일 오후 1시
- 신청 마감: 2026년 8월 25일 오후 6시
- 행사 시작: 2026년 8월 27일 오후 2시
신청 대상은 교육 또는 세미나 참여 희망자입니다. 대상연령과 창업업력은 모두 전체로 안내됐고, 지역도 전국으로 표시돼 있습니다. 다만 공고에는 모집 인원이나 선착순 여부가 구체적으로 적혀 있지 않으므로, 실제 접수 가능 여부는 신청 화면에서 다시 확인하는 것이 안전합니다.
제출서류는 없으며, 선정절차와 평가방법도 공고상 ‘없음’으로 안내돼 있습니다. 사업계획서나 별도 심사를 거치는 방식은 아니지만, 서류가 없다는 사실만으로 참가 인원에 제한이 없다고 단정할 수는 없습니다.
온라인 접수는 어떻게 진행되나
신청은 온라인으로 진행됩니다. K-Startup 공고의 접수 경로를 이용하거나 행사 포스터에 표시된 QR코드와 링크주소를 통해 신청 페이지에 접속할 수 있습니다. 참가자 정보 입력 과정에서 개인정보를 요청할 수 있으며, 해당 정보는 사업운영기관이 관리한다는 안내가 포함돼 있습니다.
접수할 때는 다음 순서로 확인하면 됩니다.
- 신청 마감 시각과 행사일을 먼저 확인합니다.
- 공식 온라인 접수 화면 또는 포스터의 QR코드로 이동합니다.
- 신청서에서 요구하는 참가자 정보를 입력합니다.
- 접수 완료 여부를 확인합니다.
- 행사 전 시간과 장소에 변경이 없는지 다시 살펴봅니다.
신청 페이지에 표시되는 개인정보 관련 안내와 운영기관의 공지를 함께 확인하는 것이 좋습니다. 공개 공고만으로 접수 상태나 참가 가능 여부를 판단하기 어려운 경우에는 담당 부서에 문의하는 것이 가장 정확합니다.
행사 장소와 기본 일정
세미나는 2026년 8월 27일 오후 2시부터 수원컨벤션센터 회의실 104호에서 열릴 예정입니다. 공고에는 종료 시간이 별도로 제시되지 않고 시작 시각만 ‘14:00~’으로 안내돼 있습니다. 따라서 이후 일정을 계획할 때 임의로 종료 시간을 계산하기보다는 세부 포스터나 운영기관 안내를 확인해야 합니다.
행사명은 ‘2026년 차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)’이며, 주관기관은 한국나노기술원입니다. 발표 순서와 현장 운영 방식은 세부 안내를 통해 확인할 수 있습니다.
공고에는 운영기관 내부 사정에 따라 일정이 변경될 수 있다는 조건도 명시돼 있습니다. 교통편을 예약하거나 현장 참석 계획을 확정하기 전, 행사 직전에 시간과 장소를 다시 확인하는 것이 필요합니다.
네 가지 발표에서 다루는 내용
첫 번째 발표 제목은 ‘Native Architectural Support for Efficient Generative AI: Leveraging AI Model Properties to Redesign Computer Architecture’입니다. 히브리대학교 예루살렘의 Freddy Gabbay 교수가 발표하며, 생성형 AI 모델의 특성을 활용해 컴퓨터 아키텍처를 다시 설계하는 관점을 다룹니다. AI 소프트웨어와 이를 실행하는 하드웨어 구조의 관계에 관심이 있다면 눈여겨볼 만합니다.
두 번째는 서울대학교 윤상원 교수의 ‘반도체 패키지 기술의 Multi-physics 관점과 사례’입니다. 반도체 패키지를 열, 구조, 전기적 특성처럼 여러 물리 요소가 함께 작용하는 대상으로 살펴보는 주제입니다. 구체적인 사례와 발표 범위는 현장 내용을 기준으로 확인해야 합니다.
세 번째 발표는 한양대학교 김병호 교수의 ‘OSAT향 차세대 아날로그 반도체 테스트 및 기판설계 기술’입니다. OSAT 후공정과 직접 연결되는 테스트 및 기판설계 기술이 중심입니다. 아날로그 반도체의 검사 과정이나 패키지 기판에 관심이 있는 참가자에게 관련성이 높은 내용입니다.
네 번째는 한국나노기술원 박경호 팀장의 ‘수율을 고려한 Cu-Cu 하이브리드본딩공정 윈도우 결정 방법’입니다. Cu-Cu 하이브리드 본딩 공정에서 수율을 고려해 공정 윈도우를 정하는 방법을 발표 제목으로 제시하고 있습니다. 구체적인 조건이나 연구 수치는 공고에 공개돼 있지 않으므로 제목 이상의 내용은 발표에서 확인해야 합니다.
신청 전에 확인할 사항
공고상 신청 자격은 넓지만, 발표 주제는 상당히 전문적입니다. 반도체 분야가 처음이라면 OSAT의 역할, 전공정과 후공정의 차이, 패키징과 테스트의 관계, 기판의 기능, 하이브리드 본딩의 기본 개념 정도를 미리 살펴보면 발표를 따라가는 데 도움이 될 수 있습니다. 이는 참가 조건이 아니라 이해를 돕기 위한 준비입니다.
또한 ‘제출서류 없음’과 ‘선정평가 없음’은 접수 절차가 간단하다는 뜻이지, 좌석이 무제한이라는 의미는 아닙니다. 모집 정원이나 조기 마감 여부가 궁금하다면 신청 페이지와 운영기관에 직접 확인해야 합니다.
문의처는 한국나노기술원 대외협력처입니다. 전화번호는 031-546-6530, 이메일은 baeki.chung@kanc.re.kr로 안내돼 있습니다. 신청 오류, 참가 가능 여부, 세부 프로그램처럼 공고만으로 확정하기 어려운 내용은 담당 부서의 안내를 최종 기준으로 삼는 것이 좋습니다.
이번 세미나는 AI 컴퓨팅 구조부터 패키징, 테스트, 기판설계, 하이브리드 본딩까지 차세대 반도체 후공정과 이어지는 여러 주제를 한 번에 접할 수 있는 행사입니다. 참가를 고려한다면 8월 25일 오후 6시까지 신청할 수 있는지 먼저 확인하고, 8월 27일 오후 2시 수원컨벤션센터 회의실 104호라는 현장 정보를 행사 직전에 다시 점검하면 됩니다.
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